激光陶瓷划片机13陶瓷切割划线机25陶瓷切割厂家

晶圆（陶瓷）激光划片机

激光自主研发的紫外激光晶圆划片系统具有国际先进水平。采用紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可 以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。

应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。

选择“武汉三工”品牌的六大理由1.强大专业的技术团队

2.高精度及高品质的产品和服务 3.省心满意的售前、售中售后服务

4.高效、务实、快速响应的售后服务及贴心的技术支持 5.其中最主要的部件是由英国和德国生产以确保它们高精度和高质量6.“为客户所想、做客户所想”的经营理念

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